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LAPTOP LENOVO THINKPAD X1 CARBON GEN 12| CORE ULTRA 7 155U 1.7GHZ|16GB SOLDERED LPDDR5X-6400|512GB SSD M.2 2280| 14 WUXGA|BACKL

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LAPTOP LENOVO THINKPAD X1 CARBON GEN 12| CORE ULTRA 7 155U 1.7GHZ|16GB SOLDERED LPDDR5X-6400|512GB SSD M.2 2280| 14 WUXGA|BACKL
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X1 CARBON

RENUEVA TUS EXPECTATIVAS.

LOS PROFESIONALES QUE ESPERAN LO MEJOR DE SU TECNOLOGíA RECURREN A LA LíNEA THINKPAD X1, NO SOLO POR SU INNOVACIóN Y SU ESTILO, SINO TAMBIéN POR SU RENDIMIENTO SIN PRECEDENTES.

ULTRAFINO, ULTRALIGERO Y ULTRAPOTENTE- REDISEñA LAS POSIBILIDADES DE LOS DISPOSITIVOS EMPRESARIALES. POTENTES EQUIPOS CON EL ANCHO DE BANDA NECESARIO PARA CREAR Y DISFRUTAR.

THINKPAD X1 CARBON GEN 12

PART NUMBER : 21KDS26B00

PROCESADOR: INTEL CORE ULTRA 7 155U, 12C (2P + 8E + 2LPE) / 14T, MAX TURBO UP TO 4.8GHZ, 12MB

AI PC CATEGORY: AI PC

NPU:INTEL AI BOOST, UP TO 11 TOPS

GRAFICOS:INTEGRATED INTEL GRAPHICS

CHIPSET:INTEL SOC PLATFORM

MEMORIA:16GB SOLDERED LPDDR5X-6400 (NO EXPANDIBLE)

DISCO: 512GB SSD M.2 2280 PCIE® 4.0X4 NVME® OPAL 2.0

SLOT DISCO: ONE M.2 2280 PCIE® 4.0 X4 SLOT

CAPACIDAD MAXIMA DISCO: ONE DRIVE, UP TO 2TB M.2 2280 SSD

DISPLAY: 14 WUXGA (1920X1200) IPS 400NITS ANTI-GLARE, 100% SRGB, 60HZ, LOW POWER

TECLADO: RETROILUMINADO, ESPAÑOL (LA)

SISTEMA OPERATIVO: WINDOWS 11 PRO, SPANISH

BUNDLED SOFTWARE:INTEL CONNECTIVITY PERFORMANCE SUITE

ETHERNET: NO ONBOARD ETHERNET

WLAN + BLUETOOTH:INTEL WI-FI 6E AX211, 802.11AX 2X2 + BT5.3

FINGERPRINT: TOUCH STYLE, MATCH-ON-CHIP, IN KEYBOARD KEY

GARANTIA: 3Y PREMIER SUPPORT UPGRADE FROM 3Y COURIER/CARRY-IN

CASE MATERIAL: CARBON FIBER (TOP), ALUMINIUM (BOTTOM)

CASE COLOR: BLACK, PAINT

PUERTOS STANDARD:

1X USB-A (USB 5GBPS / USB 3.2 GEN 1)

1X USB-A (USB 5GBPS / USB 3.2 GEN 1), ALWAYS ON

2X USB-C® (THUNDERBOLT 4 / USB4® 40GBPS), WITH USB PD 3.0 AND DISPLAYPORT 2.1

1X HDMI® 2.1, UP TO 4K/60HZ

1X HEADPHONE / MICROPHONE COMBO JACK (3.5MM)

LENOVO
NOT-9873
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2024-09-23

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