MB MSI B760 INTEL S-1700 14A/13A/12A GEN/4X DDR4 7000/1XDP/HDMI/M.2/4X USB 3.0/USB-C/ATX/GAMA ALTA/RGB

EL DISIPADOR TÉRMICO EXTENDIDO AMPLÍA LA SUPERFICIE DE DISIPACIÓN DEL CALOR, LO QUE GARANTIZA QUE INCLUSO LOS PROCESADORES DE GAMA ALTA FUNCIONEN A TODA VELOCIDAD.

DISIPADOR TÉRMICO VRM CHAPADO

EL DISIPADOR VRM CUBRE LA PARTE SUPERIOR

MOS Y AYUDA A DISIPAR EL CALOR.

ALMOHADILLA TÉRMICA 7W/MK Y

ALMOHADILLA DE AHOGADOR ADICIONAL

LAS ALMOHADILLAS TÉRMICAS DE ALTA CALIDAD PARA MOSFET DE 7W/MK Y LAS CHOKE PADS AM.2 SHIELD FROZR

MANTIENE SEGURAS LAS UNIDADES SSD M.2 A LA VEZ QUE EVITAN LA RALENTIZACIÓN, HACIÉNDOLAS FUNCIONAR MÁS RÁPIDO.DICIONALES GARANTIZAN QUE TODOS LOS NÚCLEOS FUNCIONEN CON UN ALTO RENDIMIENTO

RAYOS GEN 5 PCI-E

DUPLICANDO A LA GENERACIÓN ANTERIOR, EL ANCHO DE BANDA DE UNA INTERFAZ X16 PUEDE ALCANZAR LOS 128 GB/S..

RANURA SMT PCIE 5.0

LA AVANZADA RANURA PCIE SMT (TECNOLOGÍA DE MONTAJE EN SUPERFICIE) REDUCE LAS INTERFERENCIAS Y EL RUIDO ELÉCTRICO, Y ES TOTALMENTE COMPATIBLE CON LA SEÑAL PCI-E 5.0.

SE FIJA A LA PLACA BASE CON PUNTOS DE SOLDADURA ADICIONALES Y SOPORTA EL PESO DE TARJETAS GRÁFICAS PESADAS.

MAG B760 TOMAHAWK WIFI DDR4

SOPORTA PROCESADORES INTEL® CORE, PENTIUM® GOLD Y CELERON® DE 12.ª Y 13.ª GENERACIÓN PARA ENCHUFE LGA 1700

SOPORTA MEMORIA DDR4, HASTA 5333+(OC) MHZ

DISEÑO DE ENERGÍA MEJORADO: SISTEMA DE ALIMENTACIÓN DUET RAIL 12+1+1, CONECTORES DE ALIMENTACIÓN DE CPU DOBLES DE 8 PINES, BOOST DE CORE, BOOST DE MEMORIA

EXPERIENCIA DE JUEGO RÁPIDA: RANURA PCIE 5.0, LIGHTNING GEN 4 X4 M.2, USB 3.2 GEN 2X2

SOLUCIÓN TÉRMICA PREMIUM: EL DISEÑO DEL DISIPADOR TÉRMICO EXTENDIDO Y EL SHIELD FROZR M.2 ESTÁN DISEÑADOS PARA UN SISTEMA DE ALTO RENDIMIENTO Y TRABAJOS SIN INTERRUPCIONES

AUMENTO DE AUDIO: RECOMPENSA TUS OÍDOS CON UNA CALIDAD DE SONIDO DE ESTUDIO PARA LA EXPERIENCIA DE JUEGO MÁS INMERSIVA

PCB DE ALTA CALIDAD: PCB DE 6 CAPAS FABRICADO CON COBRE ESPESADO DE 2 OZ Y MATERIAL DE NIVEL DE GRADO DE SERVIDOR

CHIPSET INTEL B760

SOPORTE DE CPU PROCESADORES INTEL® CORE DE 14.ª/13.ª/12.ª GEN., PROCESADORES INTEL® PENTIUM® GOLD Y CELERON®

LGA1700

MEMORIA 4X DDR4, CAPACIDAD MÁXIMA DE MEMORIA 128GB

SOPORTE DE MEMORIA 5333(OC)/ 5200(OC)/ 5066(OC)/ 5000(OC)/ 4800(OC)/ 4600(OC)/ 4400(OC)/ 4266(OC)/ 4200(OC)/ 4000(OC )/ 3800(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400(OC)/ 3333(OC)/ 3200(JEDEC)/ 2933(JEDEC)/ 2666(JEDEC)/ 2400(JEDEC )/ 2133(JEDEC)

MÁX. FRECUENCIA DE OVERCLOCK:

1DPC 1R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 5333+ MHZ

1DPC 2R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 4800+ MHZ

2DPC 1R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 4400+ MHZ

2DPC 2R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 4000+ MHZ

SOPORTA MODO DE DOBLE CANAL

SOPORTA MEMORIA NO ECC Y SIN BUFFER

SOPORTA EL PERFIL DE MEMORIA EXTREMA INTEL®

GRÁFICOS INTEGRADOS 1X HDMI

SOPORTE HDMITM 2.1 CON HDR, RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4K 60HZ*

1X DISPLAYPORT

SOPORTE DP 1.4, RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 8K 60HZ*

*DISPONIBLE SÓLO EN PROCESADORES QUE TIENEN GRÁFICOS INTEGRADOS. LAS ESPECIFICACIONES GRÁFICAS PUEDEN VARIAR DEPENDIENDO DE LA CPU INSTALADA.

RANURA 2X RANURA PCI-E X16 (CANT.)

SOPORTES X16/X4

1X RANURA PCI-E X1 (CANTIDAD)

PCI_E1 GEN PCIE 5.0 SOPORTA HASTA X16 (DESDE LA CPU)

PCI_E2 GEN PCIE 3.0 SOPORTA HASTA X4 (DESDE CHIPSET)

PCI_E3 GEN PCIE 4.0 SOPORTA HASTA X1 (DESDE CHIPSET)

ALMACENAMIENTO 3X M.2 (CANT.)

FUENTE M.2_1 (DESDE CPU) SOPORTA HASTA PCIE 4.0 X4, SOPORTA DISPOSITIVOS 22110/2280/2260/2242

FUENTE M.2_2 (DEL CHIPSET) SOPORTA HASTA PCIE 4.0 X4, SOPORTA DISPOSITIVOS 2280/2260/2242

FUENTE M.2_3 (DEL CHIPSET) SOPORTA HASTA MODO PCIE 4.0 X4 / SATA, SOPORTA DISPOSITIVOS 2280/2260/2242

4X SATA 6G (CANTIDAD)

RAID SOPORTA RAID 0, RAID 1, RAID 5 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SATA

USB 4X USB 2.0 (TRASERO)

4X USB 2.0 (FRONTAL)

2X USB 3.2 GEN1 TIPO A (FRONTAL)

4X USB 3.2 GEN2 TIPO A (TRASERO)

1X USB 3.2 GEN2 TIPO C (FRONTAL)

1X USB 3.2 GEN2X2 TIPO C (TRASERO)

LAN REALTEK® 2.5GBPS

LAN INALÁMBRICA Y BLUETOOTH INTEL® WI-FI 6E

EL MÓDULO INALÁMBRICO ESTÁ PREINSTALADO EN LA RANURA M.2 (KEY-E)

SOPORTA MU-MIMO TX/RX, 2.4GHZ / 5GHZ / 6GHZ* (160MHZ) HASTA 2.4GBPS

SOPORTA 802.11 A/ B/ G/ N/ AC/ AX

SOPORTA BLUETOOTH® 5.3, FIPS, FISMA

* WI-FI 6E 6GHZ PUEDE DEPENDER DE LAS REGULACIONES DE CADA PAÍS Y ESTARÁ LISTA EN WINDOWS 11.

** BLUETOOTH 5.3 ESTARÁ LISTO EN WINDOWS 10 BUILD 21H1 Y WINDOWS 11.

CODEC DE AUDIO REALTEK® ALC897

AUDIO DE ALTO RENDIMIENTO DE 7.1 CANALES

SOPORTA SALIDA S/PDIF

CONECTOR DE ALIMENTACIÓN INTERNO IO 1X (ATX_PWR)

CONECTOR DE ALIMENTACIÓN 2X (CPU_PWR)

1 VENTILADOR DE CPU.

1X VENTILADOR DE BOMBA

VENTILADOR DEL SISTEMA 5X

2X PANEL FRONTAL (JFP)

1X INTRUSIÓN DEL CHASIS (JCI)

1X AUDIO FRONTAL (JAUD)

1X CONECTOR TBT (JTBT, SOPORTA RTD3)

1X CONECTOR DEL CONTROLADOR DE SINTONIZACIÓN (JDASH)

CONECTOR LED RGB V2 DIRECCIONABLE 2X (JARGB_V2)

CONECTOR LED 2X RGB (JRGB)

1X ENCABEZADOR DE PIN TPM (SOPORTE TPM 2.0)

4X PUERTOS USB 2.0

2X PUERTOS USB 3.2 GEN1 TIPO A

1X PUERTOS USB 3.2 GEN2 TIPO C

CARACTERÍSTICA LED 4X LED DE DEPURACIÓN EZ

PUERTOS DEL PANEL POSTERIOR

USB 2.0

DISPLAYPORT 1.4

USB 3.2 GEN 2 10 GBPS TIPO A

PUERTO LAN 2.5G

ANTENA WI-FI / BLUETOOTH

CONECTORES DE AUDIO HD

PUERTO HDMI 2.1

USB 3.2 GEN 2X2 20GBPS TIPO C

SALIDA ÓPTICA S/PDIF

SOPORTE DEL SISTEMA OPERATIVO PARA WINDOWS® 11 DE 64 BITS, WINDOWS® 10 DE 64 BITS

INFORMACIÓN DE PCB ATX

243,84MMX304,8MM