MB MSI B760 INTEL S-1700 13A GEN/4X DDR5 4800/1XDP/HDMI/M.2/4X USB3.2/WIFI/BLUETOOTH / USB-C/ATX/GAMA ALTA/RGB

EL DISIPADOR DE CALOR EXTENDIDO AUMENTA LA SUPERFICIE DE DISIPACIÓN DE CALOR Y MANTIENE EL RENDIMIENTO CON CARGAS PESADAS.

ESCUDO M.2 FROZR

LA SOLUCIÓN TÉRMICA M.2 REFORZADA AYUDA A QUE LA SSD M.2 SEA SEGURA Y GARANTIZA UN RENDIMIENTO INCREÍBLE.

DISIPADOR TÉRMICO VRM DE REVESTIMIENTO PESADO

EL DISIPADOR DE CALOR VRM CUBRE EL MOS SUPERIOR Y AYUDA A DISIPAR EL CALOR.

ALMOHADILLA TÉRMICA DE 7 W/MK Y ALMOHADILLA DE ESTRANGULACIÓN ADICIONAL

LAS ALMOHADILLAS TÉRMICAS MOSFET DE 7 W/MK DE ALTA CALIDAD Y LAS ALMOHADILLAS TÉRMICAS DE ESTRANGULAMIENTO ADICIONALES GARANTIZAN UN RENDIMIENTO ESTABLE CUANDO TODOS LOS NÚCLEOS FUNCIONAN A ALTA VELOCIDAD.

DISIPADOR DE CALOR DEL CHIPSET

EL DISIPADOR TÉRMICO DEL CHIPSET ESTÁ DISEÑADO PARA REDUCIR EL POLVO Y EL RUIDO Y TAMBIÉN ES CAPAZ DE MANTENER UNA ALTA EFICIENCIA DE PCH.

DUPLICÁNDOSE CON RESPECTO A LA GENERACIÓN ANTERIOR, EL ANCHO DE BANDA DE UNA INTERFAZ X16 PUEDE ALCANZAR LOS 64 GB/S.

MSI PRO B760-P WIFI ILUMINACIÓN GEN4IMAGEN DE FLECHA

ARMADURA DE ACERO MSI

CONEXIONES SOLDADAS REFORZADAS Y PESADAS

ASEGÚRELO A LA PLACA BASE CON PUNTOS DE SOLDADURA ADICIONALES Y SOPORTE EL PESO DE TARJETAS GRÁFICAS PESADAS.

B760 JUEGOS MÁS WIFI

ADMITE PROCESADORES INTEL® CORE, PENTIUM® GOLD Y CELERON® DE 12.ª Y 13.ª GENERACIÓN PARA SOCKET LGA 1700

ADMITE MEMORIA DDR5, DDR5 DE DOBLE CANAL 6800+MHZ (OC)

DISEÑO DE ENERGÍA MEJORADO: SISTEMA DE ENERGÍA DUET RAIL 12+1 CON P-PAK, CONECTORES DE ALIMENTACIÓN DE CPU DE 8 PINES + 4 PINES, CORE BOOST, MEMORY BOOST

SOLUCIÓN TÉRMICA PREMIUM: DISIPADOR DE CALOR EXTENDIDO, ALMOHADILLAS TÉRMICAS MOSFET CON CLASIFICACIÓN DE 7 W/MK, ALMOHADILLAS TÉRMICAS DE ESTRANGULAMIENTO ADICIONALES DISEÑADAS PARA UN SISTEMA DE ALTO RENDIMIENTO Y UNA EXPERIENCIA DE JUEGO ININTERRUMPIDA.

EXPERIENCIA DE JUEGO ULTRARRÁPIDA: RANURA PCIE 4.0, LIGHTNING GEN 4 X4 M.2 CON M.2 SHIELD FROZR, TURBO USB 3.2 GEN 2 10G

SOLUCIÓN LAN 2.5G CON WI-FI 6E: SOLUCIÓN DE RED MEJORADA PARA USO PROFESIONAL Y MULTIMEDIA. OFRECE UNA CONEXIÓN DE RED SEGURA, ESTABLE Y RÁPIDA

PCB DE ALTA CALIDAD: PCB DE 6 CAPAS FABRICADO CON COBRE ESPESADO DE 2 OZ

AUDIO BOOST: RECOMPENSE SUS OÍDOS CON CALIDAD DE SONIDO DE ESTUDIO PARA LA EXPERIENCIA DE JUEGO MÁS INMERSIVA

CONJUNTO DE CHIPS INTEL B760

SOPORTE DE CPU ADMITE PROCESADORES INTEL® CORE DE 12.ª Y 13.ª GENERACIÓN, PENTIUM® GOLD Y CELERON®

LGA 1700

MEMORIA 4X DDR5, CAPACIDAD MÁXIMA DE MEMORIA 192 GB

SOPORTE DE MEMORIA DDR5 6800+(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(JEDEC)/ 5400(JEDEC) / 5200(JEDEC)/ 5000(JEDEC)/ 4800(JEDEC) MHZ

MÁX. FRECUENCIA DE OVERCLOCKING:

1DPC 1R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 6800+ MHZ

1DPC 2R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 6400+ MHZ

2DPC 1R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 6000+ MHZ

2DPC 2R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 5600+ MHZ

SOPORTA INTEL ® XMP 3.0 OC

SOPORTA MODO DE DOBLE CANAL Y CONTROLADOR DUAL

ADMITE MEMORIA SIN BÚFER Y SIN ECC

GRÁFICOS INTEGRADOS 1X HDMI

COMPATIBLE CON HDMI 2.1 CON HDR, RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4K 60 HZ*

1X DISPLAYPORT

COMPATIBLE CON DP 1.4, RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4K 60 HZ*

DISPONIBLE SOLO EN PROCESADORES CON GRÁFICOS INTEGRADOS. LAS ESPECIFICACIONES GRÁFICAS PUEDEN VARIAR SEGÚN LA CPU INSTALADA.

RANURA DE EXPANSIÓN 5 RANURAS PCI-E X16

PCI_E1 GEN PCIE 4.0 ADMITE HASTA X16 (DESDE LA CPU)

PCI_E2 GEN PCIE 3.0 ADMITE HASTA X1 (DESDE EL CHIPSET)

PCI_E3 GEN PCIE 4.0 ADMITE HASTA X4 (DESDE EL CHIPSET)

PCI_E4 GEN PCIE 3.0 ADMITE HASTA X1 (DESDE EL CHIPSET)

PCI_E5 GEN PCIE 3.0 ADMITE HASTA X1 (DESDE EL CHIPSET)

LMACENAMIENTO 2X M.2

M.2_1 FUENTE (DESDE CPU) ADMITE HASTA PCIE 4.0 X4, ADMITE DISPOSITIVOS 22110/2280/2260/2242

M.2_2 SOURCE (DESDE CHIPSET) ADMITE HASTA PCIE 4.0 X4 / MODO SATA, ADMITE 2280/2260 /2242 DISPOSITIVOS

4X SATA 6G

SATA8 NO ESTARÁ DISPONIBLE AL INSTALAR M.2 SATA SSD EN LA RANURA M2_2.

EDADA ADMITE RAID 0, RAID 1, RAID 5 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SATA

USB 4X USB 2.0 (POSTERIOR)

4X USB 2.0 (FRONTAL)

2X USB 3.2 GEN1 TIPO A (FRONTAL)

1X USB 3.2 GEN1 TIPO C (FRONTAL)

2X USB 3.2 GEN2 TIPO A (POSTERIOR)

1X USB 3.2 GEN2 TIPO C (POSTERIOR)

LAN REALTEK® RTL8125BG 2.5G LAN

INALÁMBRICO / BLUETOOTH INTEL ® WI-FI 6E

EL MÓDULO INALÁMBRICO ESTÁ PREINSTALADO EN LA RANURA M.2 (KEY-E)

ADMITE MU-MIMO TX/RX, 2,4 GHZ / 5 GHZ / 6 GHZ* (160 MHZ) HASTA 2,4 GBPS

ADMITE 802.11 A/ B/ G/ N/ AC/ AX

COMPATIBLE CON BLUETOOTH ® 5.3, FIPS, FISMA

WI-FI 6E 6GHZ PUEDE DEPENDER DE LAS REGULACIONES DE CADA PAÍS Y ESTARÁ LISTO EN WINDOWS 11.

BLUETOOTH 5.3 ESTARÁ LISTO EN WINDOWS 10 BUILD 21H1 Y VENTANAS 11.

AUDIO CÓDEC REALTEK ® ALC897

AUDIO DE ALTA DEFINICIÓN DE 7.1 CANALES

ADMITE SALIDA S/PDIF

E/S INTERNA 1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN (ATX_PWR)

2 CONECTORES DE ALIMENTACIÓN (CPU_PWR)

1 VENTILADOR DE CPU

1 VENTILADOR DE BOMBA

5 VENTILADORES DEL SISTEMA

2 PANELES FRONTALES (JFP)

1 INTRUSIÓN EN EL CHASIS (JCI)

1 AUDIO FRONTAL (JAUD)

1 PUERTO DE IMPRESORA (JLPT)

1 PUERTO COM (JCOM) )

1X CONECTOR TBT (JTBT, COMPATIBLE CON RTD3)

2X CONECTOR LED RGB V2 DIRECCIONABLE (JARGB_V2)

1X CONECTOR LED RGB (JRGB)

1X ENCABEZADO DE PIN TPM (COMPATIBLE CON TPM 2.0)

4X PUERTOS USB 2.0

2X PUERTOS USB 3.2 GEN1 TIPO A

1X USB 3.2 GEN1 PUERTOS TIPO C

CARACTERÍSTICA LED 4X LED DE DEPURACIÓN EZ

PUERTOS DEL PANEL POSTERIOR

TECLADO/RATÓN

DISPLAYPORT

LAN 2.5G

USB 2.0

WI-FI/BLUETOOTH

CONECTORES DE AUDIO

USB 2.0

HDMI

USB 3.2 GEN 2 10 GBPS (TIPO A)

USB 3.2 GEN 2 10 GBPS (TIPO C)

SALIDA S/PDIF

SISTEMA OPERATIVO SOPORTE PARA WINDOWS® 11 DE 64 BITS, WINDOWS® 10 DE 64 BITS

DIMENSIÓN DE PCB (AN × L) ATX

243,84 MM X 304,8 MM