MB GIGABYTE H510M V2 INTEL S-1200 11A GEN/2XDDR4 2666MHZ/PCIE 3.0/HDMI/VGA/4XUSB 3.1/M.2/MICRO ATX/GAMA BASICA

PROCESADORES INTEL ® CORE I9 DE 11.ª GENERACIÓN / PROCESADORES INTEL ® CORE I7 / PROCESADORES INTEL ® CORE I5

PROCESADORES INTEL ® CORE I9 DE DÉCIMA GENERACIÓN / PROCESADORES INTEL ® CORE I7 / PROCESADORES INTEL ® CORE I5 / PROCESADORES INTEL ® CORE I3 / PROCESADORES INTEL ® PENTIUM ® / PROCESADORES INTEL ® CELERON ®

LA CACHÉ L3 VARÍA CON LA CPU

(CONSULTE LA LISTA DE SOPORTE DE CPU PARA OBTENER MÁS INFORMACIÓN).

CONJUNTO DE CHIPS

CONJUNTO DE CHIPS INTEL® H470 EXPRESS

MEMORIA

PROCESADORES INTEL® CORE I9/I7/I5 DE 11.ª GENERACIÓN :

COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHZ

PROCESADORES INTEL ® CORE I9/I7 DE 10.ª GENERACIÓN :

COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DDR4 2933/2666/2400/2133 MHZ

PROCESADORES INTEL ® CORE I5/I3/PENTIUM ® /CELERON ® DE 10.ª GENERACIÓN :

COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DDR4 2666/2400/2133 MHZ

2 ZÓCALOS DDR4 DIMM QUE ADMITEN HASTA 64 GB (32 GB DE CAPACIDAD DIMM INDIVIDUAL) DE MEMORIA DEL SISTEMA

ARQUITECTURA DE MEMORIA DE DOBLE CANAL

COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DIMM 1RX8/2RX8 SIN BÚFER ECC (FUNCIONAN EN MODO NO ECC)

COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DIMM 1RX8/2RX8/1RX16 SIN BÚFER SIN ECC

COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA EXTREME MEMORY PROFILE (XMP)

(CONSULTE LA LISTA DE SOPORTE DE MEMORIA PARA OBTENER MÁS INFORMACIÓN).

GRÁFICOS A BORDO

PROCESADOR DE GRÁFICOS INTEGRADO: COMPATIBILIDAD CON GRÁFICOS INTEL ® HD:

1 PUERTO HDMI, COMPATIBLE CON UNA RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4096X2160 A 30 HZ

* COMPATIBLE CON LA VERSIÓN HDMI 1.4 Y HDCP 2.3.

1 PUERTO D-SUB, COMPATIBLE CON UNA RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 1920X1200 A 60 HZ

* EL PUERTO D-SUB SOLO ESTÁ DISPONIBLE CON LOS PROCESADORES DE 10.ª GENERACIÓN.

(LAS ESPECIFICACIONES GRÁFICAS PUEDEN VARIAR SEGÚN EL SOPORTE DE LA CPU).

AUDIO

CÓDEC DE AUDIO REALTEK®

AUDIO DE ALTA DEFINICIÓN

2/4/5.1/7.1 CANALES

* PUEDE CAMBIAR LA FUNCIONALIDAD DE UN CONECTOR DE AUDIO UTILIZANDO EL SOFTWARE DE AUDIO. PARA CONFIGURAR EL AUDIO DE 7.1 CANALES, ACCEDA AL SOFTWARE DE AUDIO PARA LA CONFIGURACIÓN DE AUDIO.

LAN

CHIP REALTEK® GBE LAN (1 GBPS/100 MBPS/10 MBPS )

RANURAS DE EXPANSIÓN

UPC:

1 X RANURA PCI EXPRESS X16, COMPATIBLE CON PCIE 3.0 Y FUNCIONANDO A X16

CONJUNTO DE CHIPS:

1 X RANURA PCI EXPRESS X1, COMPATIBLE CON PCIE 3.0 Y FUNCIONANDO A X1

INTERFAZ DE ALMACENAMIENTO

CONJUNTO DE CHIPS:

1 X CONECTOR M.2 (SOCKET 3, CLAVE M, TIPO 2280 SATA Y SOPORTE PARA SSD PCIE 3.0 X4/X2)

4 CONECTORES SATA 6GB/S

COMPATIBILIDAD CON RAID 0, RAID 1, RAID5 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SSD NVME COMPATIBILIDAD CON

RAID 0, RAID 1, RAID5 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SATA

USB

CONJUNTO DE CHIPS:

4 PUERTOS USB 3.2 GEN 1 (2 PUERTOS EN EL PANEL POSTERIOR, 2 PUERTOS DISPONIBLES A TRAVÉS DEL CABEZAL USB INTERNO)

6 PUERTOS USB 2.0/1.1 (4 PUERTOS EN EL PANEL POSTERIOR, 2 PUERTOS DISPONIBLES A TRAVÉS DEL CABEZAL USB INTERNO)

CONECTORES DE E/S INTERNOS

1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN PRINCIPAL ATX DE 24 PINES

1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN ATX 12V DE 8 PINES

1 CABEZAL DE VENTILADOR DE CPU.

1 CABEZAL DE VENTILADOR DEL SISTEMA.

1 CABEZAL DE TIRA DE LED RGB.

1 CONECTOR M.2 SOCKET 3

4 CONECTORES SATA 6GB/S

1 ENCABEZADO DEL PANEL FRONTAL

1 ENCABEZADO DE AUDIO DEL PANEL FRONTAL

1 CABEZAL USB 3.2 GEN 1

1 CABEZAL USB 2.0/1.1

1 ENCABEZADO DEL MÓDULO DE PLATAFORMA SEGURA (SOLO PARA EL MÓDULO GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0)

1 ENCABEZADO DE PUERTO SERIE

1 PUENTE CMOS TRANSPARENTE

CONECTORES DEL PANEL POSTERIOR

1 PUERTO PARA TECLADO/RATÓN PS/2

1 PUERTO D-SUB

1 PUERTO HDMI

2 PUERTOS USB 3.2 GEN 1

4 PUERTOS USB 2.0/1.1

1 PUERTO RJ-45

3 CONECTORES DE AUDIO

CONTROLADOR DE E/S

CHIP CONTROLADOR DE E/ S ITE®

MONITOREO DE H/W

DETECCIÓN DE VOLTAJE

DETECCIÓN DE TEMPERATURA

DETECCIÓN DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR

ADVERTENCIA DE FALLA DEL VENTILADOR

CONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR

* LA COMPATIBILIDAD CON LA FUNCIÓN DE CONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR DEPENDERÁ DEL ENFRIADOR QUE INSTALE.

BIOS

1 FLASH DE 128 MBITS

USO DE BIOS AMI UEFI CON LICENCIA

PNP 1.0A, DMI 2.7, WFM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0

CARACTERÍSTICAS UNICAS

COMPATIBILIDAD CON APP CENTER

* LAS APLICACIONES DISPONIBLES EN APP CENTER PUEDEN VARIAR SEGÚN EL MODELO DE PLACA BASE. LAS FUNCIONES ADMITIDAS DE CADA APLICACIÓN TAMBIÉN PUEDEN VARIAR SEGÚN LAS ESPECIFICACIONES DE LA PLACA BASE.

@BIOS

AMBIENT LED

EASYTUNE VISOR DE INFORMACIÓN DEL SISTEMA

DE COPIA DE SEGURIDAD INTELIGENTE

SOPORTE PARA Q-FLASH

SOPORTE PARA INSTALACIÓN XPRESS

SOFTWARE INCLUIDO

NORTON® INTERNET SECURITY ( VERSIÓN OEM)

SOFTWARE DE GESTIÓN DE ANCHO DE BANDA LAN

SISTEMA OPERATIVO

COMPATIBILIDAD CON WINDOWS 11 DE 64 BITS

COMPATIBILIDAD CON WINDOWS 10 DE 64 BITS

FACTOR DE FORMA

FACTOR DE FORMA MICRO ATX, 22,6 CM X 18,5 CM

PLACA BASE INTEL ® ULTRA DURABLE CON GBE LAN, RESISTENCIA ANTI-AZUFRE, SMART FAN 5

COMPATIBLE CON PROCESADORES INTEL® CORE DE 11.ª Y 10.ª GENERACIÓN

DDR4 SIN BÚFER SIN ECC DE DOS CANALES, 2 DIMM

AUDIO HD DE 8 CANALES CON CONDENSADORES DE AUDIO DE ALTA CALIDAD

CONECTOR NVME PCIE GEN3 X4 2280 M.2

LAN GBE CON GESTIÓN DE ANCHO DE BANDA

SMART FAN 5 CUENTA CON MÚLTIPLES SENSORES DE TEMPERATURA Y CABEZALES DE VENTILADOR HÍBRIDOS CON FAN STOP

CENTRO DE APLICACIONES GIGABYTE, USO SIMPLE Y FÁCIL

DISEÑO DE RESISTENCIAS ANTI-AZUFRE

LAN GBE CON GESTIÓN DE ANCHO DE BANDA

GBE LAN CUENTA CON UNA APLICACIÓN DE ADMINISTRACIÓN DE ANCHO DE BANDA DE RED QUE AYUDA A MEJORAR LA LATENCIA DE LA RED Y MANTENER TIEMPOS DE PING BAJOS PARA BRINDAR UNA MEJOR CAPACIDAD DE RESPUESTA EN ENTORNOS DE LAN ABARROTADOS.

CONECTOR NVME PCIE GEN3 X4 2280 M.2

LAS PLACAS BASE GIGABYTE SE ENFOCAN EN BRINDAR TECNOLOGÍA M.2 A LOS ENTUSIASTAS QUE DESEAN MAXIMIZAR EL POTENCIAL DE SU SISTEMA.

VENTILADOR INTELIGENTE 5

CON SMART FAN 5, LOS USUARIOS PUEDEN ASEGURARSE DE QUE SU PC PARA JUEGOS PUEDA MANTENER SU RENDIMIENTO MIENTRAS SE MANTIENE FRESCO. SMART FAN 5 PERMITE A LOS USUARIOS INTERCAMBIAR LOS CABEZALES DE SUS VENTILADORES PARA REFLEJAR DIFERENTES SENSORES TÉRMICOS EN DIFERENTES UBICACIONES DE LA PLACA BASE. NO SOLO ESO, CON SMART FAN 5 SE HAN INTRODUCIDO MÁS ENCABEZADOS DE VENTILADORES HÍBRIDOS QUE ADMITEN VENTILADORES DE MODO PWM Y VOLTAJE PARA HACER QUE LA PLACA BASE SEA MÁS AMIGABLE CON LA REFRIGERACIÓN LÍQUIDA.