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MB GIGABYTE X670 AORUS ELITE AMD S-AM5 7A GEN/4X DDR5 5200/HDMI/M.2/4X USB3.2/USB-C/ATX/GAMA ALTA

$7,459.99
IVA incluido
MB GIGABYTE X670 AORUS ELITE AMD S-AM5 7A GEN/4X DDR5 5200/HDMI/M.2/4X USB3.2/USB-C/ATX/GAMA ALTA
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UPC

AMD SOCKET AM5, COMPATIBLE CON: PROCESADORES AMD RYZEN SERIE 7000

(CONSULTE LA LISTA DE SOPORTE DE CPU PARA OBTENER MÁS INFORMACIÓN).

CONJUNTO DE CHIPS

AMDX670

MEMORIA

COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DDR5 6666(OC) / 6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(OC) / 5600(OC) / 5200 / 4800 / 4400 MT/S

4 ZÓCALOS DIMM DDR5 QUE ADMITEN HASTA 128 GB (32 GB DE CAPACIDAD DIMM INDIVIDUAL) DE MEMORIA DEL SISTEMA

ARQUITECTURA DE MEMORIA DE DOBLE CANAL

COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DIMM 1RX8/2RX8/1RX16 SIN BÚFER SIN ECC

SOPORTE PARA MÓDULOS DE MEMORIA AMD EXTENDED PROFILES FOR OVERCLOCKING (AMD EXPO) Y EXTREME MEMORY PROFILE (XMP)

(CONSULTE LA LISTA DE SOPORTE DE MEMORIA PARA OBTENER MÁS INFORMACIÓN).

GRÁFICOS A BORDO

PROCESADOR DE GRÁFICOS INTEGRADO:

1 PUERTO HDMI, COMPATIBLE CON UNA RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4096X2160 A 60 HZ

* COMPATIBLE CON LA VERSIÓN HDMI 2.1 Y HDCP 2.3.

** ADMITE PUERTOS NATIVOS COMPATIBLES CON HDMI 2.1 TMDS.

(LAS ESPECIFICACIONES GRÁFICAS PUEDEN VARIAR SEGÚN EL SOPORTE DE LA CPU).

AUDIO

CÓDEC DE AUDIO REALTEK®

AUDIO DE ALTA DEFINICIÓN

2/4/5.1/7.1 CANALES

* PUEDE CAMBIAR LA FUNCIONALIDAD DE UN CONECTOR DE AUDIO UTILIZANDO EL SOFTWARE DE AUDIO. PARA CONFIGURAR EL AUDIO DE 7.1 CANALES, ACCEDA AL SOFTWARE DE AUDIO PARA LA CONFIGURACIÓN DE AUDIO.

LAN

CHIP LAN REALTEK® 2.5GBE (2.5 GBPS/ 1 GBPS/100 MBPS)

MÓDULO DE COMUNICACIÓN INALÁMBRICA

AMD WIFI 6E RZ616 (MT7922A22M)

WIFI A, B, G, N, AC, AX, COMPATIBLE CON BANDAS DE FRECUENCIA PORTADORA DE 2,4/5/6 GHZ

BLUETOOTH 5.2

COMPATIBILIDAD CON EL ESTÁNDAR INALÁMBRICO 11AX 160 MHZ Y UNA VELOCIDAD DE DATOS DE HASTA 2,4 GBPS

(LA VELOCIDAD DE DATOS REAL PUEDE VARIAR SEGÚN EL ENTORNO Y EL EQUIPO).

RANURAS DE EXPANSIÓN

UPC:

1 X RANURA PCI EXPRESS X16, COMPATIBLE CON PCIE 4.0 Y FUNCIONANDO A X16 (PCIEX16)

* PARA UN RENDIMIENTO ÓPTIMO, SI SOLO VA A INSTALAR UNA TARJETA GRÁFICA PCI EXPRESS, ASEGÚRESE DE INSTALARLA EN LA RANURA PCIEX16.

CONJUNTO DE CHIPS:

1 X RANURA PCI EXPRESS X16, COMPATIBLE CON PCIE 4.0 Y FUNCIONANDO A X4 (PCIEX4)

1 X RANURA PCI EXPRESS X16, COMPATIBLE CON PCIE 3.0 Y FUNCIONANDO A X2 (PCIEX2)

COMPATIBILIDAD CON LA TECNOLOGÍA AMD CROSSFIRE (PCIEX16 Y PCIEX4)

INTERFAZ DE ALMACENAMIENTO

UPC:

1 X CONECTOR M.2 (SOCKET 3, CLAVE M, TIPO 25110/2280 PCIE 5.0 (NOTA) COMPATIBILIDAD CON SSD X4/X2) (M2A_CPU)

(NOTA) LA COMPATIBILIDAD REAL PUEDE VARIAR SEGÚN LA CPU.

1 X CONECTOR M.2 (SOCKET 3, CLAVE M, TIPO 22110/2280 PCIE 4.0 X4/X2 COMPATIBLE CON SSD) (M2B_CPU)

CONJUNTO DE CHIPS:

2 CONECTORES M.2 (SOCKET 3, LLAVE M, TIPO 22110/2280 PCIE 4.0 X4/X2 COMPATIBLE CON SSD) (M2C_SB, M2D_SB)

4 CONECTORES SATA 6GB/S

COMPATIBILIDAD CON RAID 0, RAID 1 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SSD NVME

COMPATIBILIDAD CON RAID 0, RAID 1 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SATA

USB

UPC:

2 PUERTOS USB 3.2 GEN 2 TIPO A (ROJO) EN EL PANEL POSTERIOR

2 PUERTOS USB 3.2 GEN 1 EN EL PANEL POSTERIOR

CPU + CONCENTRADOR USB 2.0:

4 PUERTOS USB 2.0/1.1 EN EL PANEL POSTERIOR

CONJUNTO DE CHIPS:

2 PUERTOS USB TYPE-C ® , CON COMPATIBILIDAD CON USB 3.2 GEN 2X2 (1 PUERTO EN EL PANEL POSTERIOR, 1 PUERTO DISPONIBLE A TRAVÉS DEL CABEZAL USB INTERNO)

8 PUERTOS USB 3.2 GEN 1 (4 PUERTOS EN EL PANEL POSTERIOR, 4 PUERTOS DISPONIBLES A TRAVÉS DE LOS ENCABEZADOS USB INTERNOS)

4 PUERTOS USB 2.0/1.1 DISPONIBLES A TRAVÉS DE LOS CABEZALES USB INTERNOS

CONECTORES DE E/S INTERNOS

1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN PRINCIPAL ATX DE 24 PINES

2 CONECTORES DE ALIMENTACIÓN ATX DE 12 V DE 8 PINES

1 CABEZAL DE VENTILADOR DE CPU.

1 CABEZAL DE VENTILADOR DE CPU DE REFRIGERACIÓN POR AGUA

3 CABEZALES DE VENTILADOR DEL SISTEMA

1 TIRA DE LED PARA ENFRIADOR DE CPU/CABEZAL DE TIRA DE LED RGB

2 CABEZALES DE TIRA DE LED DIRECCIONABLES

2 ENCABEZADOS DE TIRA DE LED RGB

4 CONECTORES SATA 6GB/S

4 CONECTORES M.2 SOCKET 3

1 ENCABEZADO DEL PANEL FRONTAL

1 ENCABEZADO DE AUDIO DEL PANEL FRONTAL

1 CABEZAL USB TYPE-C® , COMPATIBLE CON USB 3.2 GEN 2X2

2 CABEZALES USB 3.2 GEN 1

2 CABEZALES USB 2.0/1.1

1 CONECTOR DE TARJETA ADICIONAL THB_U4

1 ENCABEZADO DEL MÓDULO DE PLATAFORMA SEGURA (SOLO PARA EL MÓDULO GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0)

1 BOTÓN DE ENCENDIDO.

1 BOTÓN DE REINICIO.

1 BOTÓN CMOS TRANSPARENTE

1 X PUENTE DE REINICIO

1 PUENTE CMOS TRANSPARENTE

CONECTORES DEL PANEL POSTERIOR

1 BOTÓN Q-FLASH PLUS

2 CONECTORES DE ANTENA SMA (2T2R)

1 PUERTO HDMI

6 PUERTOS USB 3.2 GEN 1

4 PUERTOS USB 2.0/1.1

2 PUERTOS USB 3.2 GEN 2 TIPO A (ROJO)

1 X PUERTO USB TYPE-C® , COMPATIBLE CON USB 3.2 GEN 2X2

1 PUERTO RJ-45

3 CONECTORES DE AUDIO

CONTROLADOR DE E/S

CHIP CONTROLADOR DE E/ S ITE®

MONITOREO DE H/W

DETECCIÓN DE VOLTAJE

DETECCIÓN DE TEMPERATURA

DETECCIÓN DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR

DETECCIÓN DE CAUDAL DE AGUA DE REFRIGERACIÓN

ADVERTENCIA DE FALLA DEL VENTILADOR

CONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR

* LA COMPATIBILIDAD CON LA FUNCIÓN DE CONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR DEPENDERÁ DEL VENTILADOR QUE INSTALE.

BIOS

1 FLASH DE 256 MBIT

USO DE BIOS AMI UEFI CON LICENCIA

PNP 1.0A, DMI 2.7, WFM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0

CARACTERÍSTICAS UNICAS

COMPATIBILIDAD CON GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC)

* LAS APLICACIONES DISPONIBLES EN GCC PUEDEN VARIAR SEGÚN EL MODELO DE PLACA BASE. LAS FUNCIONES ADMITIDAS DE CADA APLICACIÓN TAMBIÉN PUEDEN VARIAR SEGÚN LAS ESPECIFICACIONES DE LA PLACA BASE.

SOPORTE PARA Q-FLASH

SOPORTE PARA Q-FLASH PLUS

SOPORTE PARA COPIA DE SEGURIDAD INTELIGENTE

SOFTWARE INCLUIDO

NORTON® INTERNET SECURITY ( VERSIÓN OEM)

SOFTWARE DE GESTIÓN DE ANCHO DE BANDA LAN

SISTEMA OPERATIVO

COMPATIBILIDAD CON WINDOWS 11 DE 64 BITS

COMPATIBILIDAD CON WINDOWS 10 DE 64 BITS

FACTOR DE FORMA

FACTOR DE FORMA ATX, 30,5 CM X 24,4 CME

RENDIMIENTO INCOMPARABLE

DISEÑO VRM DIGITAL GEMELO

DISEÑO PCIE 5.0

SOPORTE EXPO Y XMP

GUIA CO

CON EL RÁPIDO MOVIMIENTO DE LOS CAMBIOS TECNOLÓGICOS, GIGABYTE SIGUE LAS ÚLTIMAS TENDENCIAS Y BRINDA A LOS CLIENTES FUNCIONES AVANZADAS Y LAS ÚLTIMAS TECNOLOGÍAS. LAS PLACAS BASE GIGABYTE VIENEN CON UNA SOLUCIÓN DE ENERGÍA MEJORADA, LOS ÚLTIMOS ESTÁNDARES DE ALMACENAMIENTO Y UNA CONECTIVIDAD EXCEPCIONAL PARA PERMITIR OPTIMIZAR EL RENDIMIENTO PARA LAS NECESIDADES DE LOS JUEGOS.

EXCELENTE DISEÑO TÉRMICO

DISEÑO TÉRMICO

PROTECTOR TÉRMICO M.2

PCB DE COBRE 2X

VENTILADOR INTELIGENTE 6

EL RENDIMIENTO SIN RESTRICCIONES DE LAS PLACAS BASE GIGABYTE ESTÁ GARANTIZADO POR UN DISEÑO TÉRMICO INNOVADOR Y OPTIMIZADO PARA GARANTIZAR LA MEJOR ESTABILIDAD DE LA CPU, EL CHIPSET Y LA SSD Y LAS BAJAS TEMPERATURAS BAJO APLICACIONES DE CARGA COMPLETA Y RENDIMIENTO DE JUEGOS.

CONECTIVIDAD

WI-FI 802.11AX 6E

LAN DE 2,5 GBE

USB- C® TRASERO Y FRONTAL DE 20 GB/S

AUDIO DE ALTA FIDELIDAD

LAS PLACAS BASE GIGABYTE PERMITEN LA MEJOR EXPERIENCIA DE CONEXIÓN CON VELOCIDADES DE TRANSFERENCIA DE DATOS INCREÍBLES A TRAVÉS DE LA RED, EL ALMACENAMIENTO Y LA CONECTIVIDAD WIFI DE PRÓXIMA GENERACIÓN. PERSONALIZACIÓN

FUSIÓN RGB

BIOS UEFI

CENTRO DE CONTROL DE GIGABYTE

MULTI-CLAVE

LAS PLACAS BASE GIGABYTE INCLUYEN VARIOS SOFTWARE ÚTILES E INTUITIVOS PARA AYUDAR A LOS USUARIOS A CONTROLAR TODOS LOS ASPECTOS DE LA PLACA BASE Y PROPORCIONAR UN EFECTO DE ILUMINACIÓN PERSONALIZABLE CON UNA ESTÉTICA EXCEPCIONAL PARA ADAPTARSE A SU PERSONALIDAD ÚNICA.

ULTRA DURADERO

AMIGABLE CON EL BRICOLAJE

Q-FLASH PLUS

EL DISEÑO GIGABYTE ULTRA DURABLE BRINDA DURABILIDAD AL PRODUCTO Y UN PROCESO DE FABRICACIÓN DE ALTA CALIDAD. LAS PLACAS BASE GIGABYTE UTILIZAN LOS MEJORES COMPONENTES Y REFUERZAN TODAS LAS RANURAS PARA QUE CADA UNA DE ELLAS SEA SÓLIDA Y DURADERA.

GIGABYTE
MB-1248
4 Artículos
2023-05-23

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