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MB GIGABYTE X670 AORUS ELITE AMD S-AM5 7A GEN/4X DDR5 5200/HDMI/M.2/4X USB3.2/USB-C/ATX/GAMA ALTA
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AMD SOCKET AM5, COMPATIBLE CON: PROCESADORES AMD RYZEN SERIE 7000
(CONSULTE LA LISTA DE SOPORTE DE CPU PARA OBTENER MÁS INFORMACIÓN).
CONJUNTO DE CHIPS
AMDX670
MEMORIA
COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DDR5 6666(OC) / 6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(OC) / 5600(OC) / 5200 / 4800 / 4400 MT/S
4 ZÓCALOS DIMM DDR5 QUE ADMITEN HASTA 128 GB (32 GB DE CAPACIDAD DIMM INDIVIDUAL) DE MEMORIA DEL SISTEMA
ARQUITECTURA DE MEMORIA DE DOBLE CANAL
COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DIMM 1RX8/2RX8/1RX16 SIN BÚFER SIN ECC
SOPORTE PARA MÓDULOS DE MEMORIA AMD EXTENDED PROFILES FOR OVERCLOCKING (AMD EXPO) Y EXTREME MEMORY PROFILE (XMP)
(CONSULTE LA LISTA DE SOPORTE DE MEMORIA PARA OBTENER MÁS INFORMACIÓN).
GRÁFICOS A BORDO
PROCESADOR DE GRÁFICOS INTEGRADO:
1 PUERTO HDMI, COMPATIBLE CON UNA RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4096X2160 A 60 HZ
* COMPATIBLE CON LA VERSIÓN HDMI 2.1 Y HDCP 2.3.
** ADMITE PUERTOS NATIVOS COMPATIBLES CON HDMI 2.1 TMDS.
(LAS ESPECIFICACIONES GRÁFICAS PUEDEN VARIAR SEGÚN EL SOPORTE DE LA CPU).
AUDIO
CÓDEC DE AUDIO REALTEK®
AUDIO DE ALTA DEFINICIÓN
2/4/5.1/7.1 CANALES
* PUEDE CAMBIAR LA FUNCIONALIDAD DE UN CONECTOR DE AUDIO UTILIZANDO EL SOFTWARE DE AUDIO. PARA CONFIGURAR EL AUDIO DE 7.1 CANALES, ACCEDA AL SOFTWARE DE AUDIO PARA LA CONFIGURACIÓN DE AUDIO.
LAN
CHIP LAN REALTEK® 2.5GBE (2.5 GBPS/ 1 GBPS/100 MBPS)
MÓDULO DE COMUNICACIÓN INALÁMBRICA
AMD WIFI 6E RZ616 (MT7922A22M)
WIFI A, B, G, N, AC, AX, COMPATIBLE CON BANDAS DE FRECUENCIA PORTADORA DE 2,4/5/6 GHZ
BLUETOOTH 5.2
COMPATIBILIDAD CON EL ESTÁNDAR INALÁMBRICO 11AX 160 MHZ Y UNA VELOCIDAD DE DATOS DE HASTA 2,4 GBPS
(LA VELOCIDAD DE DATOS REAL PUEDE VARIAR SEGÚN EL ENTORNO Y EL EQUIPO).
RANURAS DE EXPANSIÓN
UPC:
1 X RANURA PCI EXPRESS X16, COMPATIBLE CON PCIE 4.0 Y FUNCIONANDO A X16 (PCIEX16)
* PARA UN RENDIMIENTO ÓPTIMO, SI SOLO VA A INSTALAR UNA TARJETA GRÁFICA PCI EXPRESS, ASEGÚRESE DE INSTALARLA EN LA RANURA PCIEX16.
CONJUNTO DE CHIPS:
1 X RANURA PCI EXPRESS X16, COMPATIBLE CON PCIE 4.0 Y FUNCIONANDO A X4 (PCIEX4)
1 X RANURA PCI EXPRESS X16, COMPATIBLE CON PCIE 3.0 Y FUNCIONANDO A X2 (PCIEX2)
COMPATIBILIDAD CON LA TECNOLOGÍA AMD CROSSFIRE (PCIEX16 Y PCIEX4)
INTERFAZ DE ALMACENAMIENTO
UPC:
1 X CONECTOR M.2 (SOCKET 3, CLAVE M, TIPO 25110/2280 PCIE 5.0 (NOTA) COMPATIBILIDAD CON SSD X4/X2) (M2A_CPU)
(NOTA) LA COMPATIBILIDAD REAL PUEDE VARIAR SEGÚN LA CPU.
1 X CONECTOR M.2 (SOCKET 3, CLAVE M, TIPO 22110/2280 PCIE 4.0 X4/X2 COMPATIBLE CON SSD) (M2B_CPU)
CONJUNTO DE CHIPS:
2 CONECTORES M.2 (SOCKET 3, LLAVE M, TIPO 22110/2280 PCIE 4.0 X4/X2 COMPATIBLE CON SSD) (M2C_SB, M2D_SB)
4 CONECTORES SATA 6GB/S
COMPATIBILIDAD CON RAID 0, RAID 1 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SSD NVME
COMPATIBILIDAD CON RAID 0, RAID 1 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SATA
USB
UPC:
2 PUERTOS USB 3.2 GEN 2 TIPO A (ROJO) EN EL PANEL POSTERIOR
2 PUERTOS USB 3.2 GEN 1 EN EL PANEL POSTERIOR
CPU + CONCENTRADOR USB 2.0:
4 PUERTOS USB 2.0/1.1 EN EL PANEL POSTERIOR
CONJUNTO DE CHIPS:
2 PUERTOS USB TYPE-C ® , CON COMPATIBILIDAD CON USB 3.2 GEN 2X2 (1 PUERTO EN EL PANEL POSTERIOR, 1 PUERTO DISPONIBLE A TRAVÉS DEL CABEZAL USB INTERNO)
8 PUERTOS USB 3.2 GEN 1 (4 PUERTOS EN EL PANEL POSTERIOR, 4 PUERTOS DISPONIBLES A TRAVÉS DE LOS ENCABEZADOS USB INTERNOS)
4 PUERTOS USB 2.0/1.1 DISPONIBLES A TRAVÉS DE LOS CABEZALES USB INTERNOS
CONECTORES DE E/S INTERNOS
1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN PRINCIPAL ATX DE 24 PINES
2 CONECTORES DE ALIMENTACIÓN ATX DE 12 V DE 8 PINES
1 CABEZAL DE VENTILADOR DE CPU.
1 CABEZAL DE VENTILADOR DE CPU DE REFRIGERACIÓN POR AGUA
3 CABEZALES DE VENTILADOR DEL SISTEMA
1 TIRA DE LED PARA ENFRIADOR DE CPU/CABEZAL DE TIRA DE LED RGB
2 CABEZALES DE TIRA DE LED DIRECCIONABLES
2 ENCABEZADOS DE TIRA DE LED RGB
4 CONECTORES SATA 6GB/S
4 CONECTORES M.2 SOCKET 3
1 ENCABEZADO DEL PANEL FRONTAL
1 ENCABEZADO DE AUDIO DEL PANEL FRONTAL
1 CABEZAL USB TYPE-C® , COMPATIBLE CON USB 3.2 GEN 2X2
2 CABEZALES USB 3.2 GEN 1
2 CABEZALES USB 2.0/1.1
1 CONECTOR DE TARJETA ADICIONAL THB_U4
1 ENCABEZADO DEL MÓDULO DE PLATAFORMA SEGURA (SOLO PARA EL MÓDULO GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0)
1 BOTÓN DE ENCENDIDO.
1 BOTÓN DE REINICIO.
1 BOTÓN CMOS TRANSPARENTE
1 X PUENTE DE REINICIO
1 PUENTE CMOS TRANSPARENTE
CONECTORES DEL PANEL POSTERIOR
1 BOTÓN Q-FLASH PLUS
2 CONECTORES DE ANTENA SMA (2T2R)
1 PUERTO HDMI
6 PUERTOS USB 3.2 GEN 1
4 PUERTOS USB 2.0/1.1
2 PUERTOS USB 3.2 GEN 2 TIPO A (ROJO)
1 X PUERTO USB TYPE-C® , COMPATIBLE CON USB 3.2 GEN 2X2
1 PUERTO RJ-45
3 CONECTORES DE AUDIO
CONTROLADOR DE E/S
CHIP CONTROLADOR DE E/ S ITE®
MONITOREO DE H/W
DETECCIÓN DE VOLTAJE
DETECCIÓN DE TEMPERATURA
DETECCIÓN DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR
DETECCIÓN DE CAUDAL DE AGUA DE REFRIGERACIÓN
ADVERTENCIA DE FALLA DEL VENTILADOR
CONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR
* LA COMPATIBILIDAD CON LA FUNCIÓN DE CONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR DEPENDERÁ DEL VENTILADOR QUE INSTALE.
BIOS
1 FLASH DE 256 MBIT
USO DE BIOS AMI UEFI CON LICENCIA
PNP 1.0A, DMI 2.7, WFM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
CARACTERÍSTICAS UNICAS
COMPATIBILIDAD CON GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC)
* LAS APLICACIONES DISPONIBLES EN GCC PUEDEN VARIAR SEGÚN EL MODELO DE PLACA BASE. LAS FUNCIONES ADMITIDAS DE CADA APLICACIÓN TAMBIÉN PUEDEN VARIAR SEGÚN LAS ESPECIFICACIONES DE LA PLACA BASE.
SOPORTE PARA Q-FLASH
SOPORTE PARA Q-FLASH PLUS
SOPORTE PARA COPIA DE SEGURIDAD INTELIGENTE
SOFTWARE INCLUIDO
NORTON® INTERNET SECURITY ( VERSIÓN OEM)
SOFTWARE DE GESTIÓN DE ANCHO DE BANDA LAN
SISTEMA OPERATIVO
COMPATIBILIDAD CON WINDOWS 11 DE 64 BITS
COMPATIBILIDAD CON WINDOWS 10 DE 64 BITS
FACTOR DE FORMA
FACTOR DE FORMA ATX, 30,5 CM X 24,4 CME
RENDIMIENTO INCOMPARABLE
DISEÑO VRM DIGITAL GEMELO
DISEÑO PCIE 5.0
SOPORTE EXPO Y XMP
GUIA CO
CON EL RÁPIDO MOVIMIENTO DE LOS CAMBIOS TECNOLÓGICOS, GIGABYTE SIGUE LAS ÚLTIMAS TENDENCIAS Y BRINDA A LOS CLIENTES FUNCIONES AVANZADAS Y LAS ÚLTIMAS TECNOLOGÍAS. LAS PLACAS BASE GIGABYTE VIENEN CON UNA SOLUCIÓN DE ENERGÍA MEJORADA, LOS ÚLTIMOS ESTÁNDARES DE ALMACENAMIENTO Y UNA CONECTIVIDAD EXCEPCIONAL PARA PERMITIR OPTIMIZAR EL RENDIMIENTO PARA LAS NECESIDADES DE LOS JUEGOS.
EXCELENTE DISEÑO TÉRMICO
DISEÑO TÉRMICO
PROTECTOR TÉRMICO M.2
PCB DE COBRE 2X
VENTILADOR INTELIGENTE 6
EL RENDIMIENTO SIN RESTRICCIONES DE LAS PLACAS BASE GIGABYTE ESTÁ GARANTIZADO POR UN DISEÑO TÉRMICO INNOVADOR Y OPTIMIZADO PARA GARANTIZAR LA MEJOR ESTABILIDAD DE LA CPU, EL CHIPSET Y LA SSD Y LAS BAJAS TEMPERATURAS BAJO APLICACIONES DE CARGA COMPLETA Y RENDIMIENTO DE JUEGOS.
CONECTIVIDAD
WI-FI 802.11AX 6E
LAN DE 2,5 GBE
USB- C® TRASERO Y FRONTAL DE 20 GB/S
AUDIO DE ALTA FIDELIDAD
LAS PLACAS BASE GIGABYTE PERMITEN LA MEJOR EXPERIENCIA DE CONEXIÓN CON VELOCIDADES DE TRANSFERENCIA DE DATOS INCREÍBLES A TRAVÉS DE LA RED, EL ALMACENAMIENTO Y LA CONECTIVIDAD WIFI DE PRÓXIMA GENERACIÓN. PERSONALIZACIÓN
FUSIÓN RGB
BIOS UEFI
CENTRO DE CONTROL DE GIGABYTE
MULTI-CLAVE
LAS PLACAS BASE GIGABYTE INCLUYEN VARIOS SOFTWARE ÚTILES E INTUITIVOS PARA AYUDAR A LOS USUARIOS A CONTROLAR TODOS LOS ASPECTOS DE LA PLACA BASE Y PROPORCIONAR UN EFECTO DE ILUMINACIÓN PERSONALIZABLE CON UNA ESTÉTICA EXCEPCIONAL PARA ADAPTARSE A SU PERSONALIDAD ÚNICA.
ULTRA DURADERO
AMIGABLE CON EL BRICOLAJE
Q-FLASH PLUS
EL DISEÑO GIGABYTE ULTRA DURABLE BRINDA DURABILIDAD AL PRODUCTO Y UN PROCESO DE FABRICACIÓN DE ALTA CALIDAD. LAS PLACAS BASE GIGABYTE UTILIZAN LOS MEJORES COMPONENTES Y REFUERZAN TODAS LAS RANURAS PARA QUE CADA UNA DE ELLAS SEA SÓLIDA Y DURADERA.