MB MSI B760 INTEL S-1700 14A/13A/12A GEN/4X DDR5 3800/2XDP/2HDMI/M.2/4X USB3.2/USB-C/ATX/GAMA MEDIA/RGB GAMER

LA B760M GAMING PLUS WIFI ESTÁ DISEÑADO CON TONELADAS DE CONECTIVIDAD, HERRAMIENTAS FLEXIBLES Y UNA CÓMODA SOLUCIÓN WI-FI CON VERSIÓN DE MEMORIA DDR5 PARA LOS JUGADORES QUE LO QUIEREN TODO.

COOLING OVERVIEW

HEATSINK EXTENDIDO

EL DISIPADOR TÉRMICO AMPLIADO AUMENTA LA SUPERFICIE DE DISIPACIÓN DEL CALOR Y MANTIENE EL RENDIMIENTO CON CARGAS PESADAS.

M.2 SHIELD FROZR

LA SOLUCIÓN TÉRMICA M.2 REFORZADA AYUDA A LAS SSD M.2 A ESTAR SEGURAS Y GARANTIZA UN RENDIMIENTO INCREÍBLE.

DISIPADOR TÉRMICO VRM CON REVESTIMIENTO GRUESO

EL DISIPADOR VRM CUBRE EL MOS SUPERIOR Y AYUDA A DISIPAR EL CALOR.

ALMOHADILLA TÉRMICA DE 7W/MK Y CHOKE PAD ADICIONAL

LAS ALMOHADILLAS TÉRMICAS DE ALTA CALIDAD PARA MOSFET DE 7 W/MK Y LAS ALMOHADILLAS TÉRMICAS ADICIONALES PARA ESTRANGULADORES GARANTIZAN UN RENDIMIENTO ESTABLE CUANDO TODOS LOS NÚCLEOS FUNCIONAN A ALTA VELOCIDAD.

B760M GAMING PLUS WIFI

COMPATIBLE CON PROCESADORES INTEL® CORE DE 14ª/ 13ª/ 12ª GENERACIÓN, PROCESADORES INTEL® PENTIUM® GOLD Y CELERON® PARA ZÓCALO LGA 1700.

SOPORTA MEMORIA DDR5, DOBLE CANAL DDR5 6800+MHZ (OC)

DISEÑO DE ALIMENTACIÓN MEJORADO: SISTEMA DE ALIMENTACIÓN DUET RAIL 12+1 CON P-PAK, CONECTORES DE ALIMENTACIÓN DE CPU DE 8 PATILLAS + 4 PATILLAS, CORE BOOST, MEMORY BOOST.

SOLUCIÓN TÉRMICA PREMIUM: DISIPADOR TÉRMICO AMPLIADO, ALMOHADILLAS TÉRMICAS MOSFET DE 7 W/MK, CHOKE PADS ADICIONALES Y M.2 SHIELD FROZR PARA UN SISTEMA DE ALTO RENDIMIENTO Y UNA EXPERIENCIA DE JUEGO ININTERRUMPIDA.

EXPERIENCIA DE JUEGO ULTRARRÁPIDA: RANURA PCIE 4.0, LIGHTNING GEN 4 X4 M.2 CON M.2 SHIELD FROZR, USB 3.2 GEN 2 10G

SOLUCIÓN LAN 2,5G CON WI-FI 6E: SOLUCIÓN DE RED MEJORADA PARA USO PROFESIONAL Y MULTIMEDIA. PROPORCIONA UNA CONEXIÓN DE RED SEGURA, ESTABLE Y RÁPIDA

PCB DE ALTA CALIDAD: PCB DE 6 CAPAS FABRICADO CON COBRE DE 2 ONZAS DE ESPESOR

AUDIO BOOST: RECOMPENSA A TUS OÍDOS CON UNA CALIDAD DE SONIDO DE ESTUDIO PARA DISFRUTAR DE LA EXPERIENCIA DE JUEGO MÁS ENVOLVENTE.

CHIPSET:INTEL B760

CPU:SUPPORT INTEL® CORE 14TH/ 13TH/ 12TH GEN PROCESSORS, INTEL® PENTIUM® GOLD AND CELERON® PROCESSORS

LGA 1700

MEMORY:4X DDR5, MAXIMUM MEMORY CAPACITY 256GB

MEMORY SUPPORT DDR5 6800+(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(JEDEC)/ 5400(JEDEC)/ 5200(JEDEC)/ 5000(JEDEC)/ 4800(JEDEC) MHZ

MAX. OVERCLOCKING FREQUENCY:

1DPC 1R MAX SPEED UP TO 6800+ MHZ

1DPC 2R MAX SPEED UP TO 6400+ MHZ

2DPC 1R MAX SPEED UP TO 6000+ MHZ

2DPC 2R MAX SPEED UP TO 5600+ MHZ

SUPPORTS INTEL® XMP 3.0 OC

SUPPORTS DUAL-CONTROLLER DUAL-CHANNEL MODE

SUPPORTS NON-ECC, UN-BUFFERED MEMORY

ONBOARD GRAPHICS 2X HDMI

SUPPORT HDMI 2.1, MAXIMUM RESOLUTION OF 4K 60HZ*

2X DISPLAYPORT

SUPPORT DP 1.4, MAXIMUM RESOLUTION OF 4K 60HZ*

*AVAILABLE ONLY ON PROCESSORS FEATURING INTEGRATED GRAPHICS. GRAPHICS SPECIFICATIONS MAY VARY DEPENDING ON THE CPU INSTALLED.

SLOT:2X PCI-E X16 SLOT (QTY)

1X PCI-E X1 SLOT (QTY)

PCI_E1 GEN PCIE 4.0 SUPPORTS UP TO X16 (FROM CPU)

PCI_E2 GEN PCIE 3.0 SUPPORTS UP TO X1 (FROM CHIPSET)

PCI_E3 GEN PCIE 4.0 SUPPORTS UP TO X4 (FROM CHIPSET)

AUDIO REALTEK® ALC897 CODEC

7.1-CHANNEL HIGH DEFINITION AUDIO

STORAGE:2X M.2 (QTY)

M.2_1 SOURCE (FROM CPU) SUPPORTS UP TO PCIE 4.0 X4 , SUPPORTS 2280/2260/2242 DEVICES

M.2_2 SOURCE (FROM CHIPSET) SUPPORTS UP TO PCIE 4.0 X4 / SATA MODE, SUPPORTS 2280/2260/2242 DEVICES

4X SATA 6G (QTY)

* SATA8 WILL BE UNAVAILABLE WHEN INSTALLING M.2 SATA SSD IN THE M2_2 SLOT.

RAID:SUPPORTS RAID 0, RAID 1, RAID 5 AND RAID 10 FOR SATA STORAGE DEVICES

USB 2X USB 2.0 (REAR)

4X USB 2.0 (FRONT)

2X USB 5GBPS TYPE A (REAR)

4X USB 5GBPS TYPE A (FRONT)

1X USB 5GBPS TYPE C (FRONT)

2X USB 10GBPS TYPE A (REAR)

LAN:REALTEK® RTL8125BG 2.5G LAN

WIRELESS LAN AND BLUETOOTH INTEL® WI-FI 6E

THE WIRELESS MODULE IS PRE-INSTALLED IN THE M.2 (KEY-E) SLOT

SUPPORTS MU-MIMO TX/RX, 2.4GHZ / 5GHZ / 6GHZ* (160MHZ) UP TO 2.4GBPS

SUPPORTS 802.11 A/ B/ G/ N/ AC/ AX

SUPPORTS BLUETOOTH® 5.3, FIPS, FISMA

* WI-FI 6E 6GHZ MAY DEPEND ON EVERY COUNTRYS REGULATIONS AND WILL BE READY IN WINDOWS 11.

** BLUETOOTH 5.3 WILL BE READY IN WINDOWS 10 BUILD 21H1 AND WINDOWS 11.

INTERNAL IO 1X POWER CONNECTOR(ATX_PWR)

2X POWER CONNECTOR(CPU_PWR)

1X CPU FAN

1X PUMP FAN

2X SYSTEM FAN

2X FRONT PANEL (JFP)

1X CHASSIS INTRUSION (JCI)

1X FRONT AUDIO (JAUD)

1X COM PORT (JCOM)

2X ADDRESSABLE V2 RGB LED CONNECTOR (JARGB_V2)

1X RGB LED CONNECTOR(JRGB)

1X TPM PIN HEADER(SUPPORT TPM 2.0)

4X USB 2.0 PORTS

4X USB 5GBPS TYPE A PORTS

1X USB 5GBPS TYPE C PORTS

LED FEATURE 4X EZ DEBUG LED

BACK PANEL PORTS

KEYBOARD / MOUSE

DISPLAYPORT

USB 3.2 GEN 1 5GBPS (TYPE-A)

2.5G LAN

WI-FI / BLUETOOTH

USB 2.0

HDMI

USB 3.2 GEN 2 10GBPS (TYPE-A)

AUDIO CONNECTORS

OPERATING SYSTEM SUPPORT FOR WINDOWS® 11 64-BIT, WINDOWS® 10 64-BIT

BOX CONTENT

PCB INFO:MATX

243.84MMX243.84MM