NTEL CORE I7-12700 PROCESADOR 25M CACHE, UP TO 4.90 GHZ LGA1700, BULK CON DISIPADOR INTEL BXTSRM1 FOR TRAY CPUS LGA 1700 SOCKET

S-1700 12A GEN /2.1 - 4.9 GHZ

/CACHE 25MB /12 CORES 8P4E

/GRAFICOS UHD 770 /VPRO /CON

DISIPADOR /COMPUTO ALTO IPA

ESPECIFICACIONES DE LA CPU

CANTIDAD DE NúCLEOS

12

CANTIDAD DE PERFORMANCE-CORES

8

CANTIDAD DE EFFICIENT-CORES

4

TOTAL DE SUBPROCESOS

20

FRECUENCIA TURBO MáXIMA

4.90 GHZ

FRECUENCIA DE LA TECNOLOGíA INTEL TURBO BOOST MAX 3.0

4.90 GHZ

FRECUENCIA TURBO MáXIMA DEL PERFORMANCE-CORE

4.80 GHZ

FRECUENCIA TURBO MáXIMA DE EFFICIENT-CORE

3.60 GHZ

FRECUENCIA BASE DE PERFORMANCE-CORE

2.10 GHZ

FRECUENCIA BASE DE EFFICIENT-CORE

1.60 GHZ

CACHé

25 MB INTEL SMART CACHE

CACHé L2 TOTAL

12 MB

POTENCIA BASE DEL PROCESADOR

65 W

POTENCIA TURBO MáXIMA

180 W

ESPECIFICACIONES DE MEMORIA

TAMAñO DE MEMORIA MáXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA)

128 GB

TIPOS DE MEMORIA

UP TO DDR5 4800 MT/S

UP TO DDR4 3200 MT/S

CANTIDAD MáXIMA DE CANALES DE MEMORIA

2

MáXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA

76.8 GB/S

COMPATIBLE CON MEMORIA ECC

Sí

GPU SPECIFICATIONS

GPU NAME

INTEL UHD GRAPHICS 770

FRECUENCIA DE BASE DE GRáFICOS

300 MHZ

FRECUENCIA DINáMICA MáXIMA DE GRáFICOS

1.50 GHZ

SALIDA DE GRáFICOS

EDP 1.4B, DP 1.4A, HDMI 2.1

UNIDADES DE EJECUCIóN

32

RESOLUCIóN MáXIMA (HDMI)

4096 X 2160 A 60HZ

RESOLUCIóN MáXIMA (DP)

7680 X 4320 A 60HZ

RESOLUCIóN MáXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO)

5120 X 3200 A 120HZ

COMPATIBILIDAD CON DIRECTX

12

COMPATIBILIDAD CON OPENGL

4.5

COMPATIBILIDAD CON OPENCL

3.0

MOTORES DE CóDECS MULTIFORMATO

2

INTEL QUICK SYNC VIDEO

Sí

TECNOLOGíA INTEL CLEAR VIDEO HD

Sí

CANTIDAD DE PANTALLAS ADMITIDAS

4

ID DE DISPOSITIVO

0X4680

OPCIONES DE EXPANSIóN

REVISIóN DE LA INTERFAZ DE MEDIOS DIRECTA (DMI)

4.0

CANTIDAD MáXIMA DE CARRILES DMI

8

ESCALABILIDAD

1S ONLY

REVISIóN DE PCI EXPRESS

5.0 AND 4.0

CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS

UP TO 1X16+4, 2X8+4

CANTIDAD MáXIMA DE LíNEAS PCI EXPRESS

20

ESPECIFICACIONES DE PAQUETE

ZóCALOS COMPATIBLES

FCLGA1700

MáXIMA CONFIGURACIóN DE CPU

1

ESPECIFICACIóN DE SOLUCIóN TéRMICA

PCG 2020C

TJUNCTION

100°C

TAMAñO DE PAQUETE

45.0 MM X 37.5 MM

TEMPERATURA MáXIMA DE FUNCIONAMIENTO

100 °C

TECNOLOGíAS AVANZADAS

ACELERADOR INTEL GAUSIANO Y NEURAL

3.0

INTEL THREAD DIRECTOR

Sí

INTEL DEEP LEARNING BOOST (INTEL DL BOOST)

Sí

COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL OPTANE

Sí

TECNOLOGíA INTEL SPEED SHIFT

Sí

TECNOLOGíA INTEL TURBO BOOST MAX 3.0

Sí

TECNOLOGíA INTEL TURBO BOOST

2.0

TECNOLOGíA INTEL HYPER-THREADING

Sí

INTEL 64

Sí

CONJUNTO DE INSTRUCCIONES

64-BIT

EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES

INTEL SSE4.1, INTEL SSE4.2, INTEL AVX2

ESTADOS DE INACTIVIDAD

Sí

TECNOLOGíA INTEL SPEEDSTEP MEJORADA

Sí

TECNOLOGíAS DE MONITOREO TéRMICO

Sí

DISPOSITIVO DE GESTIóN DE VOLúMENES (VMD) INTEL

Sí

SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD

LA ELEGIBILIDAD DE INTEL VPRO

INTEL VPRO ENTERPRISE, INTEL VPRO ESSENTIALS

TECNOLOGíA INTEL THREAT DETECTION (TDT)

Sí

INTEL ACTIVE MANAGEMENT TECHNOLOGY (AMT)

Sí

ADMINISTRACIóN ESTáNDAR DE INTEL

Sí

INTEL ONE-CLICK RECOVERY

Sí

ELEGIBILIDAD DE INTEL HARDWARE SHIELD

Sí

SECURE KEY

Sí

INTEL CONTROL-FLOW ENFORCEMENT TECHNOLOGY

Sí

INTEL TOTAL MEMORY ENCRYPTION, MULTITECLA

Sí

INTEL TOTAL MEMORY ENCRYPTION

Sí

NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL

Sí

INTEL OS GUARD

Sí

TECNOLOGíA INTEL TRUSTED EXECUTION

Sí

BIT DE DESACTIVACIóN DE EJECUCIóN

Sí

INTEL BOOT GUARD

Sí

CONTROL DE EJECUCIóN BASADO EN MODO (MBEC)

Sí

PROGRAMA INTEL DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP)

Sí

TECNOLOGíA DE VIRTUALIZACIóN INTEL CON REDIRECT PROTECTION (VT-RP)

Sí

TECNOLOGíA DE VIRTUALIZACIóN INTEL (VT-X)

Sí

TECNOLOGíA DE VIRTUALIZACIóN INTEL PARA E/S DIRIGIDA (VT-D)

Sí

INTEL VT-X CON TABLAS DE PáGINAS EXTENDIDAS (EPT)

Sí