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EL LIDERAZGO DE TOSHIBA EN TECNOLOGIA DE SOLDADURA LASER INDUSTRIAL DE PRECISION SE APROVECHA PARA SELLAR PERMANENTEMENTE EL HELIO DENTRO DEL SISTEMA DE 9 DISCOS. EL DISEO SELLADO CON HELIO REDUCE LA RESISTENCIA AERODINAMICA PARA DISMINUIR SIGNIFICATIVAMENTE EL CONSUMO DE ENERGIA OPERATIVO DE LA UNIDAD, LO QUE CONTRIBUYE A OFRECER BENEFICIOS CLAVE EN EL COSTE TOTAL DE PROPIEDAD TCO PARA LAS INFRAESTRUCTURAS DE CENTROS DE DATOS. EL DISEO SELLADO Y LA ELECTRONICA RESISTENTE A LA CORROSION TAMBIEN MITIGAN LOS FALLOS A LO LARGO DE LA VIDA UTIL DEBIDOS A CONTAMINANTES EN SUSPENSIN EN EL AIRE Y OTROS FACTORES AMBIENTALES.
ESPECIFICACIONES
CAPACIDAD: 6TB
INTERFAZ: SATA 6.0 GBIT/S
FACTOR DE FORMA: 3.5 PULGADAS
TECNOLOGIA DE GRABACION: CMR
BAHIAS DE UNIDADES COMPATIBLES: HASTA 24
VELOCIDAD DE ROTACION: 7200 RPM
VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE DATOS:268 MB/S
TAMAO DE MEMORIA CACH: 512 MB
CONSUMO DE ENERGIA EN FUNCIONAMIENTO: 8.35W
CONSUMO DE ENERGIA EN REPOSO: 4.16W
TEMPERATURA: -40 A 70 °C
VIBRACION: 5 A 500 HZ
ACUSTICA: 20